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专注半导体材料加工定制
一站式MEMS微纳加工服务
为高校、科研机构
提供微纳加工、封装、测试全流程服务
“匠心‘衬’就芯未来,光刻‘胶’筑科技梦
高端半导体材料智造者”
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产品与服务
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MEMS代工
为高校 / 科研机构 / 企业提供MEMS代工服务
具备成熟的光刻、刻蚀、镀膜、键合、抛光等微纳加工技术,提供一站式MEMS代工服务
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半导体材料
10
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年半导体材料生产制造经验
我们产品涵盖各类硅片、玻璃片、滤光片、石英片、SOI片、光刻胶、光刻版等多种半导体材料
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核心优势
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一站式微纳加工制造
研发、加工、制造一体化
专业团队 定制开发
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年 MEMS代工经验
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关于我们
About Us
上海羿淳科技有限公司是一家专注于MEMS微纳加工、半导体材料制造及MEMS芯片设计的高科技企业。公司总部位于上海,依托国际化科创中心的资源优势,积极融入全球半导体产业生态;同时核心研发与业务团队扎根苏州,充分利用当地完善的MEMS产业链、丰富的产学研机构(如苏州纳米所)和成熟的产业集群,保障技术响应速度与产业化效率。
公司提供光刻、镀膜、刻蚀、键合、切割、抛光、减薄等全流程微纳代工服务,产品涵盖硅片、玻璃片、石英片、SOI片、光刻胶、光刻版等多种半导体衬底材料,致力于为高校、科研机构及行业客户提供材料定制、加工与制造一体化MEMS解决方案。
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新闻资讯
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MEMS器件制造的基石:高性能薄膜材料及其精密加工技术
MEMS作为融合微电子与微机械的核心器件,广泛应用于消费电子、医疗健康、自动驾驶、光通信等关键领域,其性能优劣直接取决于核心组成部分——高性能薄膜材料及其精密加工技术。薄膜材料作为MEMS器件的结构支撑、功能载体和性能保障,搭配精准可控的加工工艺,构成了MEMS制造的核心基石,推动器件向微型化、高灵敏度、高可靠性方向迭代升级。
2026-03-05
应对深宽比挑战:高深宽比硅刻蚀与打孔工艺关键技术
随着半导体器件向三维化、集成化升级,MEMS、3D NAND存储及先进封装等领域对硅结构的深宽比要求持续提升,高深宽比硅刻蚀与打孔工艺已成为制约器件性能突破的核心瓶颈。深宽比的提升易引发刻蚀速率衰减、侧壁粗糙、孔形畸变等问题,如何实现高精度、高稳定性、低损伤的加工,成为行业亟待解决的关键课题。
2026-02-10
05
2026-02
刻蚀工艺深度解析:如何精准“雕刻”出纳米级结构?
在半导体制造的微观世界里,刻蚀工艺如同纳米级“雕刻术”,核心是将光刻转移的图形精准复刻到基底材料上,通过选择性去除多余部分,打造出深宽比高、尺寸误差小的纳米结构,是芯片、3D NAND等器件实现功能的关键工序。从头发丝千分之一的线宽到深宽比超100:1的微通道,这份精准背后,是物理与化学原理的协同,更是工艺参数的精细把控。
28
2026-01
半导体材料与MEMS工艺协同:影响器件性能的隐藏因素解析
MEMS器件作为连接物理世界与数字世界的核心载体,其性能突破依赖半导体材料与微加工工艺的深度协同。相较于显性的尺寸精度、电学参数,材料本征特性与工艺细节的隐性适配差异,往往成为制约器件精度、稳定性与可靠性的关键瓶颈。这些隐藏因素贯穿设计、制造全流程,需精准把控才能实现优异性能。
21
2026-01
微纳加工工艺深度系列(一):图形化之战——光刻与刻蚀
在半导体与MEMS制造的微纳世界,图形化工艺是决定器件精度与性能的核心战场。其中,光刻与刻蚀如同“画图师”与“雕刻家”,前者精准复刻设计蓝图,后者忠实雕琢物理结构,二者协同作战,将宏观设计转化为纳米级微观器件,构筑起现代电子技术的基石。
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